#午后拉升！国产芯片概念局部回暖# 国内HBM产业链核心环节解析一、材料环节：技术壁垒与国产替代高地GMC环氧塑封料:华海诚科：国内唯一量产HBM封装必备材料GMC的企业，适配12层HBM3E堆叠，技术参数对标日本住友quote。2025年产能规划2000吨，打破海外垄断quote。联瑞新材：全球仅3家量产Low-α球形硅微粉（防α射线关键材料），供货SK海力士供应链，毛利率超45%quote。前驱体材料:雅克科技：SK海力士HBM介电层前驱体核心供应商，纯度达99.9999%，联合华为开发HBM4用前驱体quote。2024年相关收入15亿元，全球市占率18%quote。二、设备环节：检测与测试设备突破全制程检测赛腾股份：国内