$雅克科技(002409)$ 球形硅微粉高端/中高端产能构成：EMC用球形硅微粉：4000吨/年（中高端，用于TO、SOP、QFP、MUF等封装）；MUF用球形硅微粉：3000吨/年（先进封装专用，属高端）；覆铜板用球形硅微粉：2000吨/年（可适配M7-M9级高速板，属高端）；Low-球形硅微粉：1000吨/年（半导体存储芯片