芯驰科技发布汽车与具身智能芯片矩阵：要从汽车智能进阶通用智能

覆盖汽车与具身智能双赛道。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

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据IPO早知道消息，芯驰科技于4月24日在北京车展全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。

芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁介绍称，截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样交出最强答卷。高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025 年中国乘用车高性能车规 MCU市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。

芯驰E3系列量产三年，累计出货超500万片，已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。

值得一提的是，仇雨菁宣布，芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。

事实上，高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。

芯驰本次首次发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构：全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。

“芯驰已经与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”仇雨菁表示。

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