晶合集成(688249.SH)，通过港交所上市聆讯

6月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”，688249.SH)刊发H股发行聆讯后资料集。

聆讯后资料集全文链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26060801171.pdf

晶合集成成立于2015年5月，于2023年5月5日在上交所科创板上市。公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。

据介绍，晶合集成的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。

其制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。

凭借上述产品组合，晶合集成能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。

据同一资料来源，于2025年，以收入计，晶合集成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

2023年至2025年，公司的收入分别约为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元，对应的年内利润分别约为1.19亿元、4.82亿元、4.67亿元。

2026年第一季度，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润0.51亿元，同比下降62.61%。 

晶合集成董事会由9名董事组成，包括：

2名执行董事

▪️ 蔡国智先生（72岁，董事长）

▪️ 朱才伟先生（45岁，董事会秘书、财务负责人兼副总经理）

4名非执行董事

▪️ 陆勤航先生（55岁，副董事长）

▪️ 陈小蓓女士（54岁，合肥建投副总经理）

▪️ 郭兆志先生（44岁，合肥建投副总经理）

▪️ 邱文生先生（53岁，华勤技术总经理兼董事长）

3名独立非执行董事

▪️ 安广实教授（63岁，安徽财经大学教授）

▪️ 蔺智挺教授（44岁，安徽大学集成电路学院教授）

▪️ 陈铤先生（54岁，MSB Global Capital中国区首席执行官)

晶合集成其他高级管理人员有：

▪️ 邱显寰先生（56岁，联席总经理）；郑志成博士（57岁，联席总经理）

▪️ 朱晓娟女士（58岁，副总经理）；周义亮先生（43岁，副总经理）

招股书显示，港股上市前后，合肥建投、建投资本及合肥芯屏继续作为晶合集成的控股股东。

截至最后实际可行日期，合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.71%，包括直接拥有23.34%及透过合肥芯屏间接拥有16.37%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。

与此同时，华勤技术(03296.HK，603296.SH)持股11.0%(直接持有6%，通过合肥勤合持有5%)，台湾力晶创投持股8.07%，其他A股股东持有41.22%。

晶合集成此次IPO的中介团队主要有：

▪️ 独家保荐人：中金公司

▪️ 审计师及申报会计师：容诚会计师事务所

▪️ 行业顾问：弗若斯特沙利文

▪️ 发行人法律顾问：高伟绅律师行、金杜律师事务所

▪️ 保荐人法律顾问：史密夫斐尔凯迈律师事务所、海问律师事务所

▪️ 合规顾问：新百利融资

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