欧冶半导体完成数亿元C轮融资，以“Everything+AI”夯实物理世界智能化底座

欧冶在“Everything+AI”领域的核心技术能力得到加强。

本文为IPO早知道原创

作者｜SY

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据IPO早知道消息，欧冶半导体日前完成数亿元人民币C轮融资。据了解，本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。

本轮融资，将进一步强化公司在“Everything+AI”领域的核心技术能力，加速产品大规模量产交付，并持续推进在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等行业市场的战略布局。

欧冶半导体于2025年6月宣布完成亿元规模的B3轮融资，该轮融资由舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

随着人工智能与物理世界的深度融合，海量边端设备对实时感知、智能决策与高效交互的需求日益迫切。自成立以来，欧冶半导体聚焦感知、计算、通信、交互及显示等核心技术栈，打造统一的芯片技术平台，并推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，构建起覆盖多场景的完整解决方案矩阵。

基于统一的算法架构、芯片架构和软件栈，公司业务由智能汽车自然延伸至智慧工业与机器人、泛AIoT等多个行业市场。

在智能汽车领域，公司已围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（如AI车灯、AI XMS等）获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步量产上车。

在智慧工业与机器人领域，公司为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用提供实时可靠的算力支持，助力AI Factory与智能制造落地。在更广泛的智慧出行与消费物联网领域，公司产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等场景，赋能终端设备的智能化升级。

欧冶半导体创始人周涤非表示：“感谢新老股东的信任与支持。本轮融资的完成，标志着公司在技术研发、产品矩阵构建和市场验证上取得阶段性成果。未来，我们将持续以‘Everything+AI’夯实物理世界的智能化底座，为客户提供更优质的芯片产品及解决方案。”

资料显示，欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。 

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