TCL中环：产能稳步推进，200mm及300mm晶圆利用率持续优化

2026年4月2日，TCL中环（002129）2025年度网上业绩说明会在全景路演举行。

针对投资者关于半导体硅业务产能布局及200mm、300mm晶圆利用率的提问，TCL中环CFO杨帆作出回应。杨帆表示，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，持续优化产能结构与利用水平。2025年，公司半导体硅片产品出货超1,200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。

TCL中环表示，未来将继续聚焦半导体材料领域，稳步推进产能建设，强化技术领先优势，加速实现全球追赶目标，助力我国半导体产业链自主可控。

了解本次路演活动，请点击：https://rs.p5w.net/html/177491634538222.shtml

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