托伦斯IPO网上路演成功举行：深耕半导体精密零部件，剑指全球一流平台型服务商

2026年6月26日下午，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称：托伦斯，代码：301583）首次公开发行股票并在创业板上市网上投资者交流会通过全景路演成功举行。董事长、总经理兼首席执行官钱珂，董事兼首席财务官及董事会秘书许红艳，董事兼首席战略官DAVID WAI CHEN携保荐机构中金公司团队齐聚云端，与广大投资者就公司核心价值、业务布局及发展前景展开了深入交流。

托伦斯董事长、总经理兼首席执行官 钱珂 先生（中），中金公司投资银行部董事总经理 王铠磊 先生（右）作路演推介致辞

托伦斯是国内领先的精密金属零部件综合服务商，长期深耕半导体设备及高端激光设备领域。公司产品矩阵完备，尤其在刻蚀、薄膜沉积等半导体前道核心设备中，已实现腔体、匀气盘、内衬、加热器、静电卡盘基体、多管式加热反射罩等“高精尖”复杂零部件的批量供应，成功打入北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头供应链，同时也是国际激光巨头Lumentum的核心供应商。本次IPO发行价格为每股22.60元，拟募集资金重点投向精密零部件智能制造基地及研发中心建设，旨在突破产能瓶颈，夯实技术护城河。

在财务细节与运营层面，公司披露了诸多硬核数据。报告期内，公司营收保持高速增长，2023年至2025年分别实现营业收入2.91亿元、6.10亿元和7.20亿元。目前公司经营性现金流连续两年为正，公司负债结构稳健合理。

托伦斯董事长、总经理兼首席执行官 钱珂 先生

产能消化方面，针对本次IPO拟投入近8.8亿元建设智能制造基地、大幅扩张精密零部件产能的疑问，许红艳表示目前在手订单充足，产能消化路径与测算依据审慎。钱珂进一步披露，2023年受行业周期性影响产能利用率有所降低，2024年随着订单大幅增加产能利用率趋于饱和，2025年伴随产能逐步扩张、新增产能尚未完全释放，产能利用率有所下降。

托伦斯董事、首席财务官、董事会秘书 -许红艳 女士

针对投资者普遍关注的业绩波动问题，管理层坦诚回应，2025年净利润同比下滑及2026年上半年预降，主要源于公司为把握国产替代机遇，主动加大了产能扩建的前置投入与新产品研发力度，并非主营业务盈利能力恶化。面对半导体行业的强周期性，钱珂透露，公司正积极布局医疗设备、工业母机等高附加值领域，通过跨领域业务协同平滑单一行业波动风险。

托伦斯董事、首席战略官---DAVID WAI CHEN 先生

谈及未来，首席战略官DAVID WAI CHEN描绘了清晰的蓝图：公司将依托焊接及全流程工艺整合的核心优势，纵向深化与战略客户的协同研发，锁定先进制程零部件需求；横向拓展应用领域，打造“核心技术平台化、应用市场多元化”的精密制造生态。

钱珂最后郑重承诺，上市后将严格履行信息披露义务，以更加透明、规范的治理机制，用好每一分募集资金，努力回报广大投资者的信任与支持。

本次路演不仅展示了托伦斯扎实的基本面，更传递出其在半导体设备国产化浪潮中争当领军者的坚定信心。

托伦斯首次公开发行股票并在创业板上市网上投资者交流会嘉宾合影

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