科思科技子公司高芯思通获三项国际认证，芯片技术再添新保障

近日，深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)正式通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS的严格审核，成功获得 ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系及ISO45001 职业健康安全管理体系三大体系认证。这标志着公司在质量管控、绿色运营与员工关怀领域全面迈入国际化标准轨道。此次认证不仅是对高芯思通综合管理水平的重要认可，更凸显了芯片设计企业在复杂产业环境中构建系统性竞争力的战略远见。

芯片设计企业的“体系刚需”：从技术突破到全链可控

作为聚焦高端芯片研发的创新型企业，高芯思通的使命是通过自主技术创新打破关键领域“卡脖子”瓶颈。但芯片设计行业具有“高复杂度、长周期、强协同”的特性——从需求定义、架构设计到流片验证，每个环节都需跨团队协作;从知识产权管理到供应链风险应对，每个节点都可能成为质量与效率的“胜负手”。在此背景下，建立覆盖全流程的标准化管理体系，既是保障产品可靠性的“安全绳”，更是支撑规模化创新的“基础设施”。

ISO 9001质量管理体系的落地，帮助高芯思通将“客户价值”贯穿于芯片设计全生命周期：通过标准化流程明确各阶段输入输出要求，结合FMEA(失效模式与影响分析)等工具强化风险预控，确保从规格书评审到测试验证的每一步都可追溯、可优化，为芯片性能稳定性与市场竞争力筑牢根基。

ISO 14001环境管理体系的导入，则回应了半导体行业“绿色设计”的全球趋势。芯片制造虽非高芯思通直接环节，但其设计的低功耗架构、节能IP模块直接影响下游制造的碳排放强度;同时，公司内部研发设备能耗、电子废弃物管理等也需系统规范。通过环境方针与目标分解，公司已将“低碳设计”融入芯片架构选型逻辑，并建立了覆盖实验室、办公场景的资源节约机制，助力产业链整体减碳。

ISO 45001职业健康安全管理体系的价值，则体现在对“知识型团队”的深度关怀。芯片设计依赖大量研发人员的高强度脑力投入，久坐、用眼疲劳、项目周期压力等潜在健康风险需被科学管理。体系实施以来，公司通过 ergonomic(人体工学)办公环境改造、弹性工作制试点、心理健康支持计划等措施，将“以人为本”从理念转化为可量化的管理指标，既提升了团队韧性，也为持续创新储备了核心动能。

IPD体系筑基：从“经验驱动”到“流程赋能”的关键跨越

高芯思通此次三体系认证的顺利通过，并非偶然。其背后，是公司自2021年起全面推进的IPD(集成产品开发)体系建设的深度铺垫。作为全球顶尖科技企业验证过的产品开发方法论，IPD强调“跨部门协同、结构化流程、数据驱动决策”，与三大体系的核心逻辑高度契合，为认证落地提供了天然的方法论桥梁。

在IPD框架下，高芯思通首先重构了“端到端”的产品开发流程：将芯片设计拆解为概念、计划、开发、验证、发布五大阶段，每个阶段设置明确的“质量门”(Gate Review)，由市场、研发、质量、供应链等多部门联合评审，这与ISO 9001“过程方法”的要求不谋而合;同时，IPD的“异步开发”模式(如将通用IP与定制模块并行开发)推动了资源高效利用，间接降低了单位产出的环境负荷，为ISO 14001的“持续改进”目标提供了实践路径;而IPD对“团队角色清晰化”的要求(如设立PDT项目经理、各领域代表)，更让职业健康安全责任落实到具体岗位，与ISO 45001的“全员参与”原则形成呼应。

“IPD不是简单的流程堆砌，而是通过‘结构化的混乱’让组织能力显性化。”高芯思通质量与流程部负责人刘洪磊表示，“三大体系的认证要求，本质上是将IPD已实践的‘最佳实践’转化为可认证的标准语言，两者叠加让我们的管理既‘有温度’又‘有刻度’。”

以专业认证为起点，向可持续发展深水区迈进

回顾此次认证全过程，高芯思通董事长刘宗林表示：“SGS审核团队展现出的专业性令人印象深刻——他们不仅严格对标国际标准，更深入业务场景追问‘为什么这么做’‘如何做得更好’，这种‘穿透式’的审核帮助我们发现了许多日常管理中‘习以为常’的问题。这让我们更加坚信，体系认证不是终点，而是推动组织进化的‘体检仪’与‘导航图’。”

公司管理团队一致认为，高芯思通的愿景不仅是成为“技术领先的芯片设计公司”，更要成为“体系化创新与可持续发展深度融合的行业标杆”。“未来，我们将以三大体系为基座，持续深化IPD与ESG(环境、社会、治理)的融合：一方面，通过更精细的流程管理缩短芯片研发周期、降低试错成本，让创新成果更快服务客户;另一方面，将绿色设计、员工福祉纳入长期战略，与产业链伙伴共同探索‘高性能芯片’与‘可持续未来’的共生之道。

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