三大存储厂打响“散热”攻关战，热管理成下一代HBM核心竞争力

截至2026年6月8日13:07，科创半导体ETF华夏（588170）下跌2.23%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.32%。热门个股方面，华兴源创领跌6.70%，耐科装备下跌6.18%，先锋精科下跌5.47%，欧莱新材下跌5.46%，兴福电子下跌3.96%。

消息面上，海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近80%，先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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