半导体龙头集体遭减持?招商证券电子首席:一、二期产业基金正常回收,三期资金70%加码半导体设备材料

发布时间:

2026-06-03 14:56:14

来源:同壁财经

5月以来,半导体设备板块在经历前期快速上涨后进入高位震荡,但产业端国产替代逻辑未改,反而在外部压力和内部政策加码的双重作用下持续强化。6月3日,半导体设备ETF招商(561980)一度涨超5%,权重股盛美上海立昂微寒武纪等多股走强。


数据显示,该ETF跟踪中证半导体产业指数,截至6月2日年内上涨50%,2020年以来累计涨超385%、近一年涨幅达141%,多阶段表现在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。


在正在进行中的《韬τ定律破芯局!半导体后市怎么看?》路演中,招商证券电子行业首席分析师鄢凡指出,目前海外出口管制正在从“限制先进制程扩产”升级为“锁死现有产能运转”:一是MATCH法案管制范围将扩展至浸没式DUV、设备维保、软件更新和零部件供应;二是日本在涂胶显影、刻蚀、清洗、量测等环节长期占据关键位置,双重推动下国内晶圆厂加速导入国产设备、材料和零部件,尤其在成熟制程环节,国产化率有望进入快速提升通道。


大基金方面,针对近期半导体龙头密集遭大基金减持,一期、二期陆续退出不能简单理解为看空产业,而是产业基金正常投资回收的一部分。大基金一期成立于2014年,主要围绕芯片制造、封测、设备和材料等环节进行布局,解决的是国内半导体产业“有没有基础产能”的问题;随着部分被投企业上市并进入成熟阶段,相关公司已经具备利润兑现和自我发展能力,基金减持本质上是市场化退出。大基金二期成立于2019年,投资范围进一步向设备、材料、零部件等上游环节延伸,在补链强链方面作用更明显。


三期规模进一步扩大,股东结构中引入国有大行、中央财政、地方国资等长期资金,战略方向也从单纯支持产能扩张,转向攻坚设备、材料、核心零部件、EDA、先进封装和算力芯片等“卡脖子”环节。根据统计,三期核心投向为设备材料国产化(约70%资金)以及先进封装与AI存储(约30%资金),并前瞻布局AI芯片、具身智能等前沿领域。因此,对板块而言,一期、二期退出更多是产业进入成熟阶段的信号,三期进入则有望带来长期资金支持和产业资源倾斜,推动国产设备和材料的订单验证、研发投入和国产化率持续提升。


半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导,成份股中“国家大基金”含量超过60%,深度绑定国产替代主线。该指数覆盖设备、材料、设计、制造四大核心环节,前十大重仓集中度超77%,设备及材料含量约80%、算力芯片含量20%、长鑫存储含量高达53%。在外部压力倒逼自主可控、大基金三期注入长期资金的双重驱动下,设备与材料、算力芯片环节的订单确定性和业绩可见度持续被验证。

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古东管家

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