江波龙自研主控UFS 4.1产品批量出货在即，端侧AI存储已获头部客户认可

在AI算力需求爆发式增长的背景下，半导体存储产业迎来新一轮发展机遇。作为国内独立存储器龙头企业，深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”，股票代码：301308）近期在技术研发与产品落地上接连取得重要突破，展现出强劲的成长潜力。

据公司最新披露的投资者关系信息显示，搭载江波龙自研主控芯片的UFS 4.1产品正处于批量出货前夕。这一进展标志着公司成功跻身全球少数具备UFS 4.1芯片层面开发能力的企业行列。

江波龙在近期接受23家机构调研时表示：“全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，而搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。”这一技术优势的建立，源于公司长期深耕主控芯片设计、固件算法开发、封装测试等全栈技术能力。

在端侧AI存储领域，公司已推出UFS4.1、mSSD、ePOP4X等高端存储产品，其中定制化端侧AI存储产品已在头部客户处实现批量出货。这意味着江波龙的产品已成功切入AI终端设备的核心供应链，有望充分受益于AI手机、AI PC等端侧AI设备的普及浪潮。

值得关注的是，在今年1月举办的CES 2026展会上，江波龙面向AI穿戴设备发布了新一代存储产品ePOP5x。该产品融合LPDDR5x高速内存与3D NAND闪存，在保持与上代产品相同尺寸的基础上，封装厚度减少35%，最薄可至0.52mm，DRAM传输速率高达8533Mbps，达到上一代产品的2倍。这一突破性产品为AI眼镜、运动智能眼镜等新兴穿戴设备提供了关键存储支持。

mSSD产品的商业化进程也在加速推进。江波龙表示，mSSD正凭借其形态优势加速落地，公司旗下国际高端消费存储品牌Lexar雷克沙已率先推出基于集成封装mSSD技术的AI-Grade存储产品矩阵，全面覆盖AI PC、AI摄影、智能机器人等前沿应用场景。

分析人士认为，随着AI技术向终端侧渗透，存储产品正从标准化的通用组件演变为深度定制的系统级解决方案。江波龙凭借主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及与上游晶圆原厂、下游终端厂商的深度协同机制，在AI驱动的存储升级周期中构建起差异化竞争优势。

公司业绩预告显示，2025年度归母净利润预盈12.5亿至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。伴随UFS 4.1等旗舰产品批量出货，以及端侧AI存储需求持续释放，江波龙有望在AI存储时代保持高质量成长。

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