鼎龙股份冲刺港股！超800亿市值半导体材料龙头布局A+H，攻坚海外晶圆市场

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拥有国产CMP龙头地位的武汉本地硬科技企业——鼎龙股份（300054.SZ），正式冲刺港股。这是其打通海外晶圆客户认证渠道、搭建国际化融资通道迈出的关键一步。

7月6日晚，鼎龙股份公告称，已正式向港交所主板递交H股上市申请。鼎龙股份表示，本次登陆港股并非仅为补充研发现金流，核心目标是打造面向全球的融资与产业协同平台，支撑CMP抛光垫、高端光刻胶、先进封装材料三大核心产品线扩产，加速海外客户导入与资质认证，推动自身业务从单一国产替代，转向全球化供货布局。

招股文件显示，本次鼎龙股份H股发行股份上限不超过发行完成后总股本的10%，同时设置15%超额配股权。该公司实控人朱双全、朱顺龙为一致行动主体，港股上市后该企业控制权不会发生变动，股权架构保持稳定。

本次港股募资所得将定向投向五大方向，资金使用具备清晰产业导向。一是用于海外晶圆客户资质认证、海外销售渠道与服务体系搭建；二是持续投入高端光刻胶、CMP耗材新一代产品研发迭代；三是加码国内半导体材料先进产线扩建；四是开展产业链上下游新材料企业并购，补齐产品品类；剩余资金将用于补充公司日常经营流动资金。

7月7日，鼎龙股份止跌，收盘价微涨0.77%，总市值约为869.94亿元，TTM市盈率仍超百倍。

主业成功切换，瘦身开辟第二曲线

在正式冲刺H股之前，2026年上半年，鼎龙股份已完成一轮清晰的战略迭代。通过剥离低毛利传统业务回笼现金流、并购切入新能源赛道打造新增量、持续加码半导体核心产能，深耕半导体主业、布局新增长业务。

2026年4月，鼎龙股份完成珠海名图超俊科技有限公司、北海绩迅科技股份有限公司两家打印耗材子公司股权处置，合计回笼近4.4亿元净资金。财务数据显示，传统打印耗材业务对公司2025年净利润贡献仅为5.22%，鼎龙股份明确将在2026年全面完成该业务剥离，回笼资金集中投向半导体主业。

此外，2026年2月，鼎龙股份斥资6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司（以下简称“皓飞新材”）70%股权，正式入局锂电功能性辅材赛道，主攻动力电池粘结剂、分散剂核心产品，顺利切入全球头部动力电池厂商供应链。

本次并购落地后已快速兑现业绩，2026年一季度，皓飞新材并表实现营收约1.57亿元，同比增长40.75%，成为该公司半导体主业之外的第二增长曲线，打破单一业务依赖格局。

实际上，相较于港股市场多数尚未盈利的芯片设计募资企业，鼎龙股份已是具备稳定盈利、拥有国内稀缺的多品类产品矩阵的半导体耗材龙头，在半导体、显示两大核心材料赛道均占据国产替代核心地位。

据弗若斯特沙利文统计，2025年鼎龙股份国内CMP抛光垫市占率达38.5%，位列国产第一；整体CMP材料国内市占率16.8%，位居行业第三；同时稳居国内OLED功能材料第一梯队，市占率同样达到38.5%。

而半导体材料也在2025年正式取代传统打印耗材，成为公司核心营收与利润支柱，业绩增长质量显著改善。

2025年，鼎龙股份全年实现总营收约36.6亿元，同比增长9.66%；归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，盈利结构持续优化。并且，2025年该公司的半导体材料营收占比升至57%，首次超越打印耗材业务成为公司第一大主业。

进入2026年，鼎龙股份的盈利增长进一步提速。今年一季度，鼎龙股份实现营收约10.2亿元；归母净利润约2.51亿元，同比增幅为77.99%，毛利率为54.95%。

拟赴港上市破解重资产扩张瓶颈

半导体主业增长的背后，是鼎龙股份持续加码核心产能扩张，完善CMP全产业链布局。

今年3月，鼎龙股份投资超8亿元的年产300吨高端晶圆光刻胶产线正式投产，产能快速释放。该公司介绍，目前已有八款高端晶圆光刻胶产品实现商业化，覆盖ArFi、KrF等主流高端品类，已顺利完成对两家国内头部晶圆厂的产品交付，并持续斩获批量采购订单。鼎龙股份高端光刻胶已正式进入国内核心晶圆制造供应链，国产高端光刻胶的规模化商用替代进程提速。

而在今年6月，鼎龙股份官宣潜江生产基地扩产计划，投资3000万元建设第三条CMP抛光垫生产线，聚焦大尺寸半导体抛光垫、玻璃基板抛光垫高端产品，精准匹配高端晶圆制造、新型显示行业的高端材料需求。该项目规划年产抛光垫30万片，投产后将有效填补国内大尺寸高端CMP抛光垫产能空白，进一步强化公司规模化供货能力。

重资产持续扩产也让鼎龙股份的资本开支压力、财务杠杆显著抬升。

截至2025年末，鼎龙股份在建工程规模约6.6亿元，较2024年末上涨38.51%。大规模固定资产投入直接推高了鼎龙股份的财务指标压力。2025年其财务费用同比增加321.38%，主要因发行可转债及银行借款增加，利息支出从2024年的2984万元增至2025年的5612.64万元。

2023年～2025年，鼎龙股份的总债务/净资产比值持续上涨，分别为19.01%、28.38%、43.03%；且总债务现金覆盖率逐渐变小，广义货币资金/总债务比值分别为1.42、0.88、0.82，持续下降。

现阶段该公司主要依赖A股定增、可转债融资，单一融资渠道已难以匹配半导体重资产行业中长期、持续性的扩产与研发资金需求，资金瓶颈逐步显现。

此外，出海全球化成为鼎龙股份下一阶段的核心突破方向，也是该公司新的战略增长极。鼎龙股份已明确布局马来西亚CMP海外生产基地、海外材料研发中心，对接东南亚、欧美晶圆制造产业链转移需求。不过，目前鼎龙股份海外业务仍处于起步阶段，仅实现小批量供货。

此次推进H股上市，将补齐鼎龙股份全球化发展的核心短板。鼎龙股份可通过港元募资直接开展海外原材料企业、配套材料厂商的跨境并购，快速完善海外产业链布局；同时有利于接入国际主权基金、海外半导体产业资本的投资体系，提升国际资本市场信用评级。

产能利用率不足、客户集中、商誉减值压力凸显

鼎龙股份在招股文件中集中披露多项核心经营风险，包括产能释放不足、新业务拓展不确定、客户集中度高、海外业务受限、商誉减值压力五大隐患。

近年鼎龙股份密集落地产能建设与扩张项目，但半导体材料行业具备投产到量产周期长、客户认证严苛、规模化落地慢的行业特性，新建、扩建产线无法快速转化为有效营收。鼎龙股份披露数据显示，2023年至2025年，以及2026年前4月，鼎龙股份核心产品CMP抛光液及清洗液产能利用率持续走低，分别为25.6%、12.8%、18.8%、20.6%；半导体显示材料产能利用率虽逐年回升，但最高仅43.3%，截至2026年4月末仅有41.6%，整体产能闲置超50%。

若利用率未达到预期无法实现规模经济，新增产能将持续产生大额固定资产折旧，挤占营收利润空间，拉低产品毛利率，拉长募投项目投资回报周期，对公司盈利能力形成重大不利影响。

鼎龙股份同样存在客户高度集中的行业特性。招股书数据显示，该公司营收高度依赖头部大客户，2023年、2024年、2025年及2026年前四月，前五大客户收入分别约为5.5亿元、10.4亿元、13.2亿元、5.7亿元，占总营收比例依次达42.5%、53.4%、53.5%、52.1%，近两年大客户营收贡献占比稳定超五成。其中单一最大客户收入占比持续处于高位，各期分别为15.7%、19.8%、19%、18.1%。

与此同时，随着并购扩张推进，鼎龙股份还存在大额商誉高悬的风险。2023年至2025年末，其商誉约为5.37亿元，2026年4月增至7.38亿元，主要来自旗捷科技、皓飞新材、绩迅科技等并购标的。

而搭建A+H双上市架构后，鼎龙股份将同时面对内地与香港两地资本市场更严苛的盈利稳定性考核标准。这也意味着，一旦高端材料研发转化不及预期、锂电并购标的业绩未能兑现承诺，鼎龙股份将同步承受A股、港股两地估值回调的双重压力。

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