仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件等项目

同壁财经讯，仕佳光子发布最新公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元，扣除发行费用后用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金，拟投入募集资金分别为7.5亿元、14亿元、1.7亿元和4.8亿元。

本次发行相关事项已获公司第四届董事会第十六次会议审议通过，尚需提交股东会审议，并经上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

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