越亚半导体7月16日创业板首发上会，深耕先进封装近20年拟募资12.24亿元

同壁财经讯，2026年7月9日，深圳证券交易所上市审核委员会发布公告，定于2026年7月16日召开2026年第43次上市审核委员会审议会议，审议珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称"越亚半导体"）首次公开发行股票并在创业板上市申请。这意味着这家深耕先进封装关键材料领域近二十年的企业，即将迎来创业板IPO进程中的关键节点。

据同壁财经了解，越亚半导体成立于2006年4月，总部位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产与销售，核心产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组两大类。其中，IC封装载板涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板及倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板，广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端覆盖手机、AI服务器、算力中心、通信基站等关键场景。

作为国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，越亚半导体在技术领域构筑了深厚的竞争壁垒。公司是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，也是境内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。FC-BGA封装载板作为AI服务器、高性能计算芯片的关键封装材料，长期以来量产技术主要掌握在日本、韩国及中国台湾地区企业手中，越亚半导体2021年实现FC-BGA封装载板量产零的突破，目前产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头供应链。在嵌埋封装模组领域，公司于2017年成功实现量产，是全球少数在半导体封装材料层面实现嵌埋封装产业化的企业之一。

技术实力背后是持续的研发投入。报告期内（2022年至2025年上半年），公司研发投入分别达7204.97万元、8629.12万元、8600.80万元和4290.57万元，累计研发投入超2.87亿元。截至2025年6月30日，公司及控股子公司累计拥有专利384项，其中境外专利278项。公司“射频功率放大封装载板”入选国家级“制造业单项冠军产品”，全资子公司南通越亚获评“国家专精特新‘小巨人’企业”。

从经营业绩来看，公司展现出稳健的增长态势。2022年至2025年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和3.07亿元。2025年净利润同比增长约42%，盈利能力显著修复。2026年一季度营收同比大增79.13%，进一步印证了公司业绩的强劲复苏势头。

本次冲击创业板上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元。募集资金将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。其中，10.37亿元用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，1.07亿元用于研发中心项目，8000万元用于补充流动资金。公司表示，将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料国产替代的双重战略机遇，填补我国在中高端模拟和数字芯片IC封装载板方面的空白。

从行业前景看，全球IC封装载板市场规模持续增长。根据Prismark预测，全球IC封装载板市场规模将从2023年的160亿美元增长至2026年的214亿美元，其中FC-BGA/LGA载板作为AI服务器、高性能计算芯片的核心材料，2024年至2026年复合增长率预计达23.2%。越亚半导体的FC-BGA封装载板、嵌埋封装模组等产品深度契合上述需求，目前已进入客户样品认证阶段的高阶FC-BGA载板、5G毫米波射频模组封装载板，未来有望成为新的业绩增长引擎。

随着5G通信、AI算力、汽车电子等新兴应用领域的爆发，半导体先进封装产业正迎来历史性发展机遇。越亚半导体此次冲刺创业板，若成功过会，将为其技术研发、产能扩张和市场拓展提供强有力的资本支撑，助力公司在半导体产业链自主可控进程中发挥更大作用。

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