截止5月11日收盘,市场高开高走,沪指突破4200点,三大指数均涨超1%,科创50指数收涨4.65%。从板块来看,半导体板块延续强势,存储芯片、先进封装概念表现活跃。下跌方面,贵金属板块走弱,高铁轨交集体下挫。
ETF 方面,科创半导体ETF华夏(588170)上涨6.32%,最新报价2.14元;半导体设备ETF华夏(562590)上涨7.01%,最新报价2.32元。
规模方面,科创半导体ETF华夏近3月规模增长2.88亿元,实现显著增长;半导体设备ETF华夏近2周规模增长1.41亿元,近2周累计上涨11.93%。
消息面上,根据半导体材料市场咨询机构TECHCET发布的报告,由于人工智能(AI)需求持续推动晶圆消耗,整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率(CAGR)将达到5.6%,并在2028年突破840亿美元,2029年有望超过870亿美元。
盘面上,今日科创半导体ETF华夏、半导体设备 ETF华夏双双高开超 2%,开盘后资金承接意愿充足,场内做多情绪持续升温,板块涨幅逐级抬升,盘中最高冲高至 7% 以上。午后虽小幅震荡回落,但收盘仍站稳 6% 以上涨幅,全天走出高开高走、高位强势震荡走势。技术面来看,MACD 红柱持续扩张,多头动能保持充沛;不过 RSI 已运行至高位区间,短期存在技术性休整需求,需留意高位分化及回调风险。
中信建投证券认为,2026 年有望成为国产超节点量产元年,国产算力竞争正式从“单卡比拼”进入“系统级竞争”。海外卡进口受限,国产卡需求爆发,业绩兑现,利好国产算力产业链,预计国产服务器方案、存储、半导体设备/材料、其他配套硬件也将迎来爆发。

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