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4月16日晚间，通富微电(002156.SZ)发布2025年年度报告，实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润为12.19亿元，同比增长79.86%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元(含税)。
据通富微电年报，2025年，公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，“进入2026年，我们各项业务都保持强劲增长势头，这主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申，AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的持续向好与快速增长，为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。
通富微电的主营业务是提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
据通富微电2月26日互动平台回复，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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