铜冠铜箔，利润飙升2200%！

先由8块出头涨至近40块，涨幅超3.7倍。

你以为这结束了吗？

在经过5个月的震荡调整之后，这家公司股价再由40元走出了一波更大的主升浪至170.16元，相较前期高点再度增长3.27倍。

它就是铜冠铜箔（301217.SZ）。

我们再来看下其在这轮科技牛里面的完整涨幅：

2025.4.9-2026.6.15，它的股价由8.4元一路涨至170.16元，涨幅高达1925.71%。

也即短短14个月股价上涨了19倍多。

01

高端铜箔景气上行且紧缺

市场资金为何如此疯狂地拔升铜冠铜箔估值？

这就要回到公司主营上来，处于当前AI科技革命产业链的重要一环。

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，主要产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。

PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料。

通俗点说，铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI(激光直接成像技术)和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。

AI服务器、交换机、光模块等高频高速场景带动PCB材料体系向高速率、高层数、低损耗方向升级，进而推动电子铜箔从常规HTE、RTF向HVLP及载体铜箔等高端产品演进。

以AI服务器为例，从H100到GB200、Rubin，信号速率跃升，铜箔代际由RTF刚性迭代至HVLP1/2再到HVLP3/4，PCB层数从20层增至40层以上。单台高端铜箔用量也从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若采用LPU，用量或进一步提升至100kg。

据东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比增长260%，2027年翻番至5万吨，2030年需求达到11万吨+。其还指出2027年开始缺口扩大。

当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%。不过，这些海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国。

另一方面，高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%，具有巨大的国产替代空间。

在这一逻辑下，市场资金积极涌入铜箔板块。

02

把铜箔炒成了存储

铜冠生产的PCB铜箔产品主要有高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，目前拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。

其中，RTF铜箔和HVLP铜箔系是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，已向下游客户批量供货。

据其2025年财报，公司已成为国内头部PCB核心铜箔供应商，年内铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨。其中，5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。

得益于此，铜冠成功扭亏。2025年，实现归母净利润6264.99万元，扣非净利润4665.85万元。

由于铜箔产品售价上涨，2026年一季度，铜冠铜箔经营业绩增长进一步加快。其中，营收18.42亿元，同比增长32.04%；归母净利润1.06亿元，同比暴增2138.17%；扣非净利润1.02亿元，同比增长2236.88%。

问题就在于经过这么1年多来的暴涨，公司估值已经不低了。

它的最新PE（TTM）已来到858.87倍，处于历史分位的90.79%。

据同花顺iFinD数据，最近6个月内，共有4家机构对铜冠铜箔2026年业绩作出预测，预计实现归母净利润同比大增714.47%至5.1亿元。

这显然撑不起目前高达800多倍的估值。

这是把铜箔当存储下注了。

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