凯盛科技，疯狂吸金

这波AI牛市已由早期的cpo、pcb这些板块拓展到了ccl（覆铜板）、MLCC、光纤、玻璃基板这些上游基础材料和被动元器件领域。

市场逻辑正从“算力硬件组装”向“全产业链国产化与材料升级”纵深演绎。

与此相应地，AI产业链所到之处，资金扎堆跑步进场，本着一个要买早买（要信早信）理念。

就在今日，凯盛科技（600552.SH）再度涨停，成功反包了昨日阴线，继续刷新历史新高。

事实上，自打4月以来，凯盛科技上涨斜率非常陡峭，股价由12块不到一把干到29.6元，累计上涨了150.24%。

创造了3个月不到涨超1.5倍的神话。

发生了什么，市场资金为何开始疯狂做多凯盛？

市场初始阶段是基于UTG量产来炒作凯盛的。今年4月初，产业链传出消息，富士康已启动苹果首款折叠屏iPhone的试产工作，这块产品将搭载UTG超薄玻璃。

凯盛2025年财报显示，公司超薄柔性玻璃UTG是国内唯一覆盖全产业链的全国产化项目，产品已实现对下游客户批量交付。

受此提振，凯盛于4月17日拿下这轮行情启动的首个涨停。

据中证报，苹果产业链公司已开始向首款折叠屏iPhone小批量供货，预计今秋发布。

当然，仅凭这点还不足以让凯盛这波行情持续这么久。

凯盛还沾上了当前大热的玻璃基板概念。

玻璃基板被视为超越当前硅中介层和有机基板的下一代先进封装核心材料。

在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。

近日，美国光纤巨头康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。其中，一项将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。

早在5月22日，凯盛科技就在e互动平台表示，公司TGV玻璃技术尚处于研发阶段。

据华西证券，当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。

有机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。

这一逻辑下，市场资金在6月持续涌入凯盛。

涨疯了后，尽管凯盛几度异动公告，TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产及营业收入，产业化存在重大不确定性。

但仍被做多的资金无视。

问题就在于经过如此幅度的暴力拉升，目前公司估值已经高得吓人。它的最新PE（TTM）高达210.64倍，处于历史分位的97.68%。

高估值需要持续快速增长的业绩来支撑。

据iFinD数据，近6个月，共有3家机构对凯盛2026-2029年业绩作出预测，预计归母净利润2.17亿元、2.59亿元和3.41亿元，同比增长68.64%、19.21%和31.9%。

这样的增速显然是消化不了如此高高在上的估值。