【风口解读】太极实业提示风险，公司半导体业务目前不涉及HBM产品

6月25日晚间，太极实业(600667.SH)发布股票交易异常波动公告，公司股票于6月24日、6月25日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司主营业务包括工程技术服务业务、半导体业务和光伏电站投资运营业务，其中工程技术服务业务2025年度营业收入占比超过80%，占比较高；公司半导体业务目前不涉及HBM产品。其中，控股子公司海太半导体（无锡）有限公司采用“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式，受行业上行周期影响较小。

最近5个交易日，太极实业3次涨停。

太极实业与韩国SK海力士深度合作。

太极实业半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。海太半导体由太极实业和SK海力士共同投资组建，太极实业持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。

根据公司2025年年报：

海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装。海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。

此前2月13日，互动平台上有投资者提问太极实业：“子公司海太半导体目前是否为SK海力士的HBM（高带宽存储器）产品提供后工序封测服务？”太极实业回复表示，目前公司半导体业务不涉及HBM产品。

2026年第一季度，公司营业收入66.58亿元，同比下降0.91%，归母净利润1.29亿元，同比增长9.48%。

（本文数据来源：同花顺iFinD）