6月25日午后,芯片板块持续活跃,截至14:15,上证科创板芯片指数上涨4.3%,上证科创板芯片设计主题指数上涨5.6%。
近日,英伟达正式发布Vera Rubin超级计算平台,预计2026年第四季度起通过全球系统制造商供货,首批客户包括OpenAI和Anthropic。有观点称,英伟达新一代算力平台的推出,标志着AI芯片从云端训练向高性能计算全场景渗透,芯片设计、先进封装、HBM存储等全产业链需求同步扩容。
中信建投证券指出,AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化,头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。
科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪上证科创板芯片指数,成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链;科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成,更聚焦芯片设计环节,助力投资者把握产业链投资机遇。
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