鸿仕达北交所上市路演圆满举行：深耕智能制造，以技术创新擘画发展新蓝图

4月10日下午，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（简称：鸿仕达）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演顺利举行。公司董事长、总经理胡海东携管理层团队，以及保荐机构东吴证券代表与广大投资者进行了深入交流。鸿仕达本次初始发行股票数量不超过1,350.00万股，发行价为16.57元/股，申购缴款日为4月13日，证券代码“920125”。

作为一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线等高端智能装备研发、生产及销售的高新技术企业，鸿仕达长期深耕智能制造装备领域，产品专注于电子元器件、电路板、系统模组及产品总装等不同等级的装联环节。经过多年行业积累，公司已成为国内智能制造装备领域的重要企业之一，并获评国家级专精特新“小巨人”企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省3C及半导体智能制造成套装备工程技术研究中心。

技术研发是鸿仕达的核心竞争力。公司掌握了精密机构设计技术、机器视觉技术、精密运动控制技术、精密传感技术、柔性自动化产线同步技术等多项核心技术。截至2025年末，公司及子公司拥有191项专利权，其中发明专利52项，软件著作权97项。凭借出色的研发能力，公司成功从消费电子领域向新能源、泛半导体等业务领域拓展，开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，以及半导体封装制程的全自动芯片植散热片机等产品。其中，“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台（套）重大装备。

从经营业绩来看，公司近年来保持了良好的增长态势。2023年至2025年，公司主营业务收入分别为47,273.24万元、64,735.83万元和66,334.47万元，占营业收入的比重均超过99%；扣非归母净利润分别为3,641.44万元、5,043.86万元、6,208.02万元，呈现逐年增长趋势，体现了较好的业务成长性。2025年公司综合毛利率达到31.17%，盈利能力稳步提升。

在客户资源方面，鸿仕达凭借优质的产品性能和良好的行业口碑，与众多知名企业建立了稳固的合作关系。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商保持良好合作；在新能源、泛半导体领域，开拓了台达集团、国力股份、华天科技等优质客户。公司已逐步形成以消费电子领域为基础，以新能源、泛半导体为重点拓展对象的业务格局。

本次募集资金在扣除发行费用后，将用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金。其中，智能制造装备扩产项目旨在突破现有产能瓶颈，扩大生产规模，顺应行业发展趋势满足市场需求；研发中心建设项目将建设研发算力中心，引进先进设备，引进行业优秀人才，进一步增强公司核心竞争力。

从行业前景来看，鸿仕达面临良好的发展机遇。国家产业政策对智能制造装备行业给予了大力支持，新技术融合促使行业快速发展，劳动力成本上涨也推动了下游客户对智能制造装备的旺盛需求。公司董事长、总经理胡海东在路演中表示，公司致力于成为“世界一流的高端智造装备企业”，将通过持续的技术创新和市场开拓，不断提升竞争力，创造更大的价值回报投资者。

对于投资者关心的公司价值问题，鸿仕达董事会秘书单兴洲表示，公司已建立有效的内部控制体系，在所有重大方面保持了有效的内部控制。同时，公司将严格按照上市后的《公司章程》及相关制度，重视对股东的合理投资回报，保持持续、稳定的利润分配政策。东吴证券作为保荐机构，对鸿仕达的未来发展充满信心，认为公司是一家优质、业绩良好的企业，将给投资者带来良好的回报。

此次路演的成功举办，标志着鸿仕达即将迈入资本市场的新征程。公司将以本次发行为契机，用好募集资金，进一步强化核心竞争力，以优良的经营业绩回馈广大投资者。

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