季丰电子创业板IPO获受理 拟募资9.24亿元加码高端检测赛道

同壁财经讯，6月10日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO申请审核状态已变更为“已受理”。保荐机构为光大证券股份有限公司，拟募资约9.24亿元。

据同壁财经了解，季丰电子成立于2008年，总部位于上海市闵行区，是一家聚焦半导体领域、深耕集成电路检测相关软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务划分为四大板块——基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链以及新能源领域企业提供一站式的检测分析解决方案。检测对象全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，先进制程案例已覆盖至3nm芯片。

截至目前，公司已通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”等资质认定，并通过了ISO9001、ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949等十余项国内外权威认证，在业内建立了较高的专业壁垒。

从经营业绩来看，公司近年来保持了稳健的增长态势。招股书披露的财务数据显示，2023年度、2024年度及2025年度，季丰电子分别实现营业收入约4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元；同期实现净利润分别约为2045.41万元、5437.55万元和9125.55万元。公司总资产同步扩张，2025年末达到17.27亿元，净资产为8.95亿元，报告期内业绩增长动能较为充沛。

在全国化布局方面，公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地均已设立子公司，以便贴近关键客户并提升服务响应效率。凭借全功能、一站式的业务模式与技术实力，公司已累计与超过3000家产业链客户建立合作关系，客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等知名企业。

本次冲刺创业板，季丰电子拟募集资金扣除发行费用后，主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目以及补充流动资金。其中，浦东技术中心项目旨在扩充第三方实验室检测分析产能、提升高端检测服务能力；车规级高可靠量产测试服务建设项目则意在推动公司从“0-1”的研发验证分析向量产测试延伸，打造第二增长极。按照公司规划，通过本次发行上市，将进一步巩固和提升其在半导体检测领域的市场地位，以“服务+产品”双轮驱动，持续助推中国半导体产业链关键环节的国产化进程。

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