【风口解读】兴森科技拟定增用于高阶mSAP基板智能项目等

6月23日晚间，兴森科技(002436.SZ)公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

兴森科技的主营业务是PCB印制电路板，IC封装基板和半导体测试板，双面、多层印制线路板的设计、生产、购销，数字视频监控系统制造，工业控制计算机及系统制造，伺服控制机构制造，智能车载设备制造，计算机软硬件及外围设备制造。

光模块用mSAP基板的市场需求，整体呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。终端数据中心资本支出加速，光模块市场随之扩张，成为高速光模块组件行业市场规模扩张的核心驱动力。

摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。

2026年第一季度，兴森科技实现营业收入18.18亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净利润1874.47万元，同比增长100.00%。

（本文数据来源：同花顺iFinD）